摘要：芯片一直是当前最重要的科技战，为了为了统一联盟，打压中国芯片产业，近日，美国成立了美国半导体联盟（Semiconductors
芯片一直是当前最重要的科技战，为了为了统一联盟，打压中国芯片产业，近日，美国成立了美国半导体联盟（Semiconductors in American Coalition，以下简称SIAC）。
这个联盟基本上拉拢了全球知名的设备，架构、芯片制造，设计等厂商，目前成员数量高达64家，甚至未来还会扩大，但没有一家大陆企业加入联盟。
SIAC的目的究竟是什么，联盟表示是促进美国的半导体制造和研究，但在这样的形势之下，在这样的中美科技对抗之下，又排除了中国大陆企业在外，意义是不言而喻的。
根据资料显示，目前美国半导体联盟成员名单包括苹果、高通及英特尔等美国科技大厂，还包括ASML、ARM、三星、英飞凌这样的非美国芯片巨头，还拉上了中国台湾的台积电和联发科等。
这个联盟基本上拉拢了全球知名的设备，架构、芯片制造，设计等厂商，目前成员数量高达64家，甚至未来还会扩大，但没有一家大陆企业加入联盟。
SIAC的目的究竟是什么，联盟表示是促进美国的半导体制造和研究，但在这样的形势之下，在这样的中美科技对抗之下，又排除了中国大陆企业在外，意义是不言而喻的。
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